Одновременно с пресс-релизом на сайте производителя появился PDF-файл с презентацией 45-нм процессоров, из которого можно почерпнуть немного дополнительной информации. Новые чипы будут выпускаться с использованием иммерсионной литографии, медными межсоединениями с Ultra-Low-K диэлектриками (в настоящее время такие диэлектрики характеризуются k=3, новые материалы с воздушными порами позволяют добиться диэлектрической постоянной k=2,4). Также сообщается о планах использовать транзисторы с High-K диэлектриками и металлическим затвором, но некоторые зарубежные источники полагают, что в первом поколении 45-нм процессоров AMD эти технологии, возможно, не будут применяться.

Теперь немного информации о производственных мощностях AMD, которые будут задействованы для выпуска 45-нм процессоров. Fab 36, на которой были выпущены первые рабочие образцы новых чипов, будет производить ознакомительные образцы 45-нм чипов в первой половине года, а во второй половине 2008 должно стартовать серийное производство по новому техпроцессу. Выпуском новых чипов займется также Fab 38. В 2008 году она будет работать в качестве вспомогательной фабрики, но уже в следующем году станет полноценной автономной единицей.